有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。

1、单晶硅棒产能问题：1根长15米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时，但实际上，jd1600型单晶炉，最大熔料量1，000公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。

需要时间大概是400个小时，除去停工、清理等工作，算600个小时，大概就是25天。

一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至190微米，甚至150u。

这个金钢线直径大概是多少

01毫米有这么薄，不容易碎

也就是说，一个晶圆片所需要的初始厚度是0775晶圆初始厚度05毫米

6米长单晶硅棒，就可以算出可以切出多少片晶圆片了。

如果不算是切割碎片，大概6000片

这个数据感觉有些夸张。

那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱

卖给芯片制造厂是多少钱

1台10功率的单晶炉能否满足

常听说，建设1g单晶硅片产能一般需配置100台10功率的单晶炉。

一般单晶硅工厂都是20g，就是2000台单晶炉